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行業知識

PCB行業線路板生產流程

正常PCB生產流程圖:

單面板工藝流程
開料鉆孔印線路全板鍍金蝕刻檢驗印阻焊噴錫印字符成形成品檢查過松香包裝
雙面板噴錫板工藝流程
開料鉆孔沉銅板電(加厚銅)圖形轉移電銅電錫蝕刻退錫檢驗印阻焊印字符噴錫成形測試成品檢查包裝
雙面板鍍鎳金工藝流程
開料鉆孔沉銅板電(加厚銅)圖形轉移電鎳電金去膜蝕刻檢驗印阻焊印字符成形測試成品檢查包裝
多層板噴錫板工藝流程
開料內層線路內層蝕刻內層檢查黑化(棕化)層壓打靶鉆孔板電(加厚銅)圖形轉移(外層)電銅電錫蝕刻退錫檢驗印阻焊印字符噴錫成形測試成品檢查包裝
多層板金手指+噴錫板工藝流程
開料內層線路內層蝕刻內層檢查黑化(棕化)層壓打靶鉆孔板電(加厚銅)圖形轉移(外層)電銅電錫蝕刻退錫檢驗印阻焊印字符電金手指噴錫成形測試成品檢查包裝
多層板鍍鎳金工藝流程
開料內層線路內層蝕刻內層檢查黑化(棕化)層壓打靶鉆孔沉銅板電(加厚銅)圖形轉移(外層)電鎳電金去膜蝕刻檢驗印阻焊印字符成形測試成品檢查包裝
多層板沉鎳金板工藝流程開料內層線路內層蝕刻內層檢查黑化(棕化)層壓打靶鉆孔沉銅板電(加厚銅)圖形轉移(外層)電銅電錫蝕刻退錫檢驗印阻焊化學沉鎳金印字符成形測試成品檢查包裝


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