深圳市拓普西科技有限公司 Shenzhen Tuopx Technology Co. Ltd.
行業知識

批量PCB最該引起注意的

隨著現在各個大小規模的PCB廠迅猛發展,PCB的質量問題不斷爆發出來。


 常見的PCB質量問題有:

 第一:上錫不良     危險等級:四顆星

       這是由于PCB生產過程中的板面污染或者后期保存時板面的污染所致。
 解決方法:保證PCB生產過程中避免焊盤表面污染,保證PCB在長期存放過程中的濕度,避免潮濕保存,特別是金板(金板更容易氧化)。
 拓普西在每批PCB出貨時除了進行常規的電氣功能測試外還必須經過可焊性上錫試驗,第一時間發現上錫不良問題,100%避免上錫不良的PCB流通到客戶手中。

 

 第二:孔銅厚度不夠,孔銅電鍍不均勻  危險等級:四顆星

       這點就是沉銅電鍍環節的問題了。正常IPC標準35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應該在18-25um。但是一般的小規模PCB廠生產操作不規范,檢測手段不做硬性要求,可能采購的原材料(銅球)本身質量就不達標,以致PCB做到成品后孔銅厚度遠遠達不到標準(孔銅厚度在10-15um,遠遠小于行業要求標準)。然而在電氣測試過程中是不能發現此問題的,結果是到客戶手里是好的PCB,但是經過再加工(SMT,波峰焊,后焊,通電測試等)操作后PCB開路,破開PCB發現孔銅斷裂。

 這個問題在客戶手中是很難發現問題的,只有在焊完零件通電測試后,才能出現開路等問題。

缺陷模式特點:

孔銅厚度偏薄且孔口和孔中間分布較均勻,且與防焊下銅后沒有明顯的差異,不會出現模式一只集中在孔口位置偏薄的現象,屬于電鍍本身沉積不足,不存在熔蝕現象.

 

 拓普西在電鍍環節對孔銅厚度的最低要求是20um以上,而且在電鍍環節和成品出貨前,必須做孔銅厚度的切片檢測,保證孔銅厚度在20-30um。


相關文章
移动彩票
在線客服
銷售在線

技術支持
客服幫助
銷售部座機

0755-23074997

銷售部手機

13554998058